增韧机制 陶瓷基复合材料增韧机制是通过引入纤维、晶须或颗粒阻碍裂纹扩展并消耗断裂能量以提高韧性。 权威解读
为什么CMCs不追求强界面结合？
提示： 从脆性陶瓷增韧的能量耗散路径分析。
弱界面允许脱粘和纤维拔出消耗巨大能量避免灾难断裂。
误区： C-SiC复合材料从来不用增韧。
事实： 碳纤维本身已具备增韧作用。
问： 陶瓷基和金属基增韧一样吗？
答： 金属基靠塑性变形陶瓷基靠纤维桥联等。
《陶瓷基复合材料》、《先进陶瓷》。
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沿弱界面转向增韧。
纤维拉伸承载余应力。
摩擦消耗大量断裂功。
我是学习陶瓷基复合材料的材料科学与工程学生，请结合具体案例详细讲解增韧机制的微观机理、工艺方法、以及性能指标，并指出常见误区。