增韧机制 陶瓷基复合材料的增韧机制是通过引入增强相或利用相变使裂纹扩展受阻,从而显著提高陶瓷断裂韧性的多种途径。
为什么陶瓷基复材需要弱界面来增韧?
提示: 从界面脱粘与裂纹偏转和纤维拔出的相互关系中找寻。
界面结合太强裂纹直接切断纤维无拔出耗能而弱界面使纤维断裂前先脱粘拔出消耗大量断裂功。
误区: 陶瓷基复材像金属一样显示韧性断裂。
事实: 为典型的纤维拔出与微裂纹过程应力位移曲线呈非线性。
问: 相变和纤维增韧能联合在一起使用吗?
答: 可以,两者叠加增韧效果更佳。- ❌ 误区:陶瓷基复材像金属一样显示韧性断裂。 ✅ 事实:为典型的纤维拔出与微裂纹过程应力位移曲线呈非线性。
前置依赖: 结构陶瓷、界面理论
后续延伸: C/SiC与SiC/SiC复合材料、制备工艺
《陶瓷基复合材料》(张立同)、《Ceramic Matrix Composites》(Chawla)。
连续纤维在裂纹两壁之间传递应力并消耗断裂功。
裂纹绕开纤维或沿弱界面纵向剥离形成阶梯状路径。
应力诱发微裂纹区吸收断裂能量。