化学气相渗透 化学气相渗透是将气态前驱体在高温下扩散进入纤维预制件孔隙内发生化学反应沉积陶瓷基体填充孔隙的技术。
为什么CVI常与PIP交替使用?
提示: 从各自的致密化特点和对孔隙填充的互补性来探讨。
PIP向微小孔浸渗效果好,CVI填充纤维间大孔和后期表面快速致密更优。
误区: CVI总是比PIP得到的基体更致密。
事实: 单一CVI也可能残留少量闭孔需结合循环处理。
问: CVI与CVD有何区别?
答: CVD在表面沉积薄膜,CVI在预制件内部孔隙三维填充致密化。- ❌ 误区:CVI总是比PIP得到的基体更致密。 ✅ 事实:单一CVI也可能残留少量闭孔需结合循环处理。
前置依赖: C/SiC与SiC/SiC复合材料、先驱体浸渍裂解
后续延伸: 抗氧化涂层、高温材料
《陶瓷基复合材料》(张立同)、《Chemical Vapor Infiltration》(Naslain)。
工件整体被加热前驱体弥散沉积但缓慢易封孔。
高温侧先沉积再逐步推进深处,效率和均匀性好。
制备SiC基体最常用前驱体。